技术编号:1413211
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术在诸如集成电路和存储器单元等半导体器件的制备中,执行一系列制造操作以定义半导体晶片(“晶片”)的特征。晶片(或衬底)包括在硅衬底上定义的多层次结构形式的集成电路器件。在衬底的层次,形成了带有扩散区的晶体管器件。在之后的层次,互连金属化线形成图案和电气连接到晶体管器件以定义所要的集成电路器件。还有,图案化的导电层通过介电材料与其它导电层绝缘。在一系列的制造操作中,晶片表面暴露给各类污染物。在本质上,生产操作中存在的任何材料都是潜在的污染源。例如,污染...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。