技术编号：14133112
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子工业用助焊膏，尤其涉及一种电子工业用无铅无卤助焊膏及其制备方法。背景技术随着电子焊接工业的发展，电子信息产品向着微型化、集成化、多功能化方向发展，表面组装技术已经成为电子组装领域的主流技术。焊锡膏是伴随着表面组装技术应运而生的一种新型焊接材料，焊锡膏的好坏直接影响电子元器件的焊接质量。传统的焊锡膏产品是由锡铅粉及助焊膏混合组成，随着技术的进步以及人们对和环境的日益关注，有铅焊锡膏已向无铅焊锡膏转变，有卤焊锡膏逐渐被无卤焊锡膏替代，传统的有卤助焊膏与无铅锡粉制得的焊锡膏性能较差，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。