技术编号:14134351
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于有色金属加工技术领域,涉及靶材,具体涉及一种消除镍板靶材中存在的杂质和气体元素缺陷的提纯工艺。背景技术信息技术的飞速发展,要求集成电路的集成度越来越高,电路中单元器件尺寸不断缩小,元件尺寸由毫米级到微米级,再到纳米级。每个单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成。其中,介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺,因此溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。其中,半导体镀膜用靶材要求镍Ni的纯度很高,一般在4N或5N以上,因此半导体镀膜用靶材价格昂贵。若靶材中夹杂物的数量...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。