技术编号:14137040
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例关于封装结构,更特别关于封装结构中凸块的配置方式。背景技术随着半导体技术不断进化,半导体管芯变得越来越小。然而这些半导体管芯需整合更多功能。综上所述,这些半导体管芯具有越来越大量的输入/输出垫封装到更小的区域中,且输入/输出垫的密度快速增加。如此一来,半导体管芯的封装越来越困难。封装技术可分为多个领域。在封装的领域之一中,先自晶片切割管芯,再将管芯封装至其他晶片上,且只有已知良好管芯可进行封装。这种封装技术的好处在于可形成扇出式芯片封装,即管芯上的输入/输出垫可再布线至比管芯本身还大...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。