技术编号:1414868
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体晶圆片的清洗方法及其清洗设备,具体地说是用于半导体晶圆片生产过程中湿法腐蚀、去胶、清洗等工序的冲水,属于湿法腐蚀工序中的设备。背景技术 目前,用于半导体晶圆生产过程中湿法腐蚀、去胶、清洗等工序的冲水四个冲水槽采用一字排开,并紧靠在一起,由腐蚀槽→预冲槽→两只溢流槽组成一组,也可采用左右各一组,在腐蚀槽上装有升降机。每个冲水槽单独使用一根进水管(后部),溢流槽后面接N2(氮气)管,在冲水清洗时鼓泡以保护圆片。腐蚀后的圆片经过预冲后再在任何...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。