技术编号:1414924
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术 整个半导体器件制造工艺中,要清洗半导体晶片以从半导体晶片的表面去除颗粒,诸如自沉积系统的污染物。如果不能去除颗粒,颗粒将污染半导体晶片导致半导体晶片上的电子器件损坏。结果在整个制造工艺中重复多次的清洗操作限定了非常关键的步骤。一种清洗半导体晶片的方法是用去离子水冲洗半导体晶片的表面。然而,因为该工艺使用大量的水来去除仅少量的污染物,用水清洗半导体晶片是非常无效率的。具体地,无效率是因为水的牛顿特性。图1是水的切应力和应变的图。切应力和应变的图是切...
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