技术编号：14152129
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及导电石墨技术领域，具体为一种石墨导电片。背景技术石墨基材因其特有的低密度和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料；石墨一般分天然石墨和人工石墨，天然石墨的厚度较厚，但导热散热性较差，而人工石墨的厚度较薄，导热散热性较强，两者均分开使用时往往会受到一定的局限。在实际生产过程中，由于石墨基体还具有导电性，因此通常在石墨基体的一面贴合铜、铝等金属导电材料，以增强其导电性。现有的石墨导电片，多采用单一片状结构，这种单一结构容易使得石墨片分层，从而使得石墨片的导电...
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