技术编号：14152461
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆载具。背景技术在半导体晶圆生产过程中，特别是二三代半导体生产过程中通常需要对晶圆进行减薄处理，再进行等离子去胶工艺。进行等离子去胶工艺前，将晶圆放置在石英舟或其他常规载具上放入反应腔，反应腔抽真空时，减薄之后的晶圆受气流和等离子体的影响，会出现飘浮不稳、脱离载具的情况，极易造成晶圆的碎裂损坏。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种在等离子去胶工艺时可以稳固晶圆的载具，尤其适用于稳固薄晶圆。为达到上述要求，本实用新型采取的技术方案是：提供一种晶圆...
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