技术编号:14152462
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体加工设备领域,具体涉及一种晶圆和掩膜版接触夹紧装置。背景技术在半导体设备中,晶圆与掩膜版的紧密接触,多采用外加预应力夹紧装置,对于不平整的晶圆加工,局部仍然会有间隙存在,导致曝光线条虚化严重,因此目前需要解决的问题,克服晶圆与掩膜版紧密接触时,由于夹紧力的不够存在接触间隙的问题。专利晶圆固定装置(公布号:CN105161449A)揭示了一种晶圆固定装置,包括:夹具、联轴器和密封圈。夹具包括一盘状部分和一杆状部分,杆状部分中空形成腔体,盘状部分上开有真空气孔,真空气孔与杆状部分...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。