技术编号：14152477
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种封装，更具体地说它涉及一种DIP封装。背景技术DIP封装，也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式. 指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100，DIP 封装的芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。目前，现有技术中授权公告号为CN203812871U的中国专利文件公开了一种多芯片DIP封装结构，其包括第一引脚至第七引脚，共八个引脚，其通过分开在第一基岛与第二基岛上设置控制芯片以及功率器件，并且...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。