技术编号：1415289
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体晶圆的清洗方方法，特别涉及一种对半导体晶圆端面的清洗方法。背景技术随着集成电路制造工艺的进步，晶圆加工中对晶圆表面的洁净度要求越来越高， 少量的污染物就有可能导致昂贵晶圆品质的下降甚至报废。晶圆制造过程中污染物的来源很多，并且，容易污染到晶圆端面。对晶圆制造过程中受污染的端面，传统处理方法将晶圆整个浸没于化学药剂或纯水中进行清洗。这一过程消耗大量的化学药剂和纯水，增加晶圆制造成本，同时挑战节能减排的要求。如果能针对性地对受污染端面进行清...
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