技术编号:14153690
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子设备技术领域,更具体而言,涉及一种壳体、壳体和移动终端。背景技术在相关技术中,可通过胶水粘结的方式连接手机的壳体与盖板,可以先在壳体上点胶后再进一步连接壳体与盖板,然而,在向壳体上点胶时,可能需要多次改变点胶的高度,点胶工序较复杂。实用新型内容本实用新型实施方式提供一种壳体、壳体组件和移动终端。本实用新型实施方式的壳体包括:本体,所述本体形成有安装面;自所述安装面凹陷形成的容胶槽;和自所述安装面凸出形成的凸块,所述凸块所处的位置与所述容胶槽的延伸方向错开。在某些实施方式中,所述...
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