技术编号：14153727
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及手机壳技术领域，尤其是涉及一种复合材料手机外壳。背景技术现有的手机壳为塑料或者金属材质，当采用塑料材质时，其散热性能差，导致手机内部温度升高引起元件损坏，当采用金属材质时，手机内部元件运行产生的热量导致手机壳温度升高，影响使用者手部的舒适性，甚至会烫伤使用者的手部。因此，有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的复合材料手机外壳。为达到本实用新型之目的，采用如下技术方案：一种复合材料手机外壳，包括壳体，所述复合材料手机...
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