多层布线板及其高频高速基板结构的制作方法技术资料下载

技术编号:14154043

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本实用新型涉及一种基板结构及其应用,特别是涉及一种高频高速基板结构及使用此高频高速基板结构的多层布线板。背景技术印刷电路板作为电子产品中的关键性基础材料,其市场需求量正与日俱增。又随着新世代的电子产品的设计趋向轻薄短小,且需具备多功能性与大量且快速的信息传输能力,印刷电路板的配线将持续走向高密度化与高频化。由于印刷电路板的信号传输速度,与其所使用的基板的介电常数(dielectric constant,Dk)的平方根成反比,且基板的损耗因子(dissipation factor,Df)越小,表示...
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