技术编号：14154180
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及导热片技术领域，具体为一种导热片。背景技术导热片是高性能间隙填充导热界面材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳之间的热量传递。其主要作用是设置于需要散热的电子元件和散热片或产品外壳之间，用于将二者之间的空气排除，以消除二者之间的间隙，使得电子元件和散热片或产品外壳能够达到最大限度的贴合，使得热量能够更好的传递给散热片或产品外壳。因此，通常的导热片需要一定的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。目前的导热片是通过使用胶水粘接在电子元件的表面，在使用一段时间后，导热片的热...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。