技术编号:14154442
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封装技术领域,尤其是一种抗震动的光耦继电器。背景技术大多数的固态继电器(英文:Solid State Relay,简称:SSR)以阻燃型环氧树脂为原材料,采用灌封技术,使得SSR与外界隔离。目前SSR通常采用一体成型设计,装配框架只有一个,结合参考图1,信号发送端与信号接收端左右分布,在装配时将所有芯片全部装配在框架上,用银浆粘贴,然后回流焊,将引线连出来,通过将树脂固定老化进行封装。但是对于一体成型的设计,由于是单框架结构,且只有一层树脂,在外力冲击下极易变形,因此对冲击和震动较敏感...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。