技术编号:14155524
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造技术领域,特别涉及一种半导体器件的互连线结构及半导体器件的互连线制造方法。背景技术随着半导体技术的发展,超大规模集成电路的芯片集成度已经高达几亿乃至几十亿个器件的规模,两层以上的多层金属互连技术广泛得以使用。传统的金属互连是由铝金属制成的,但随着集成电路芯片中器件特征尺寸的不断减小,金属互连线中的电路密度不断增加,要求的响应时间不断减小,传统的铝互连线已经不能满足要求。工艺尺寸小于130nm以后,铜互连技术已经取代了铝互连技术。与铝相比,金属铜的电阻率更低,可以降低互连线的电...
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