技术编号:14155535
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及的是一种半导体领域的技术,具体是一种晶圆缺陷检测方法。背景技术随着半导体集成电路的迅速发展及关键尺寸按比例缩小,其制造工艺也变得越发复杂。目前先进的集成电路制造工艺一般都包含数百个工艺步骤,只要其中的一个步骤出现问题,就会引起晶圆上整个半导体集成电路芯片的缺陷发生,严重的还可能导致整个芯片的失效。因此,业界普遍通过扫描机台在一定的扫描程式下对晶圆进行缺陷扫描,并将扫描得到的缺陷数量与控制限进行对比,来判断晶圆上的缺陷是否超出控制标准,以及时进行相应处理。在晶圆制作中,拉单晶、切片、磨片...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。