技术编号:1415816
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种晶圆处理系统,特别是有关一种集成式化学机械抛光系统,该系统包含一晶圆抛光单元以及抛光后清洗单元,抛光后清洗单元与晶圆抛光单元互相连结。本发明的目的是为了避免晶圆抛光单元的排放管路的阻塞。背景技术在半导体工业中,化学机械抛光(chemical mechanical polishing, CMP)技术常被用来平坦化晶圆上的材料层。在化学机械抛光操作过程中,抛光液被分散在抛光垫的表面,而且抛光垫表面以及晶圆表面间会进行相对运动及摩擦,此相对运动会对...
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