技术编号：14170643
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及散热材料的技术领域，具体涉及一种导热石墨膜的复合结构。背景技术导热石墨膜因其具有良好的导热性能，被广泛应用在电子产品上进行散热，例如，使用在笔记本电脑、手机等电子设备中。目前，在电子设备中设有的导热石墨膜若干是单层结构时，通过胶将石墨膜粘接在金属片上，再将金属片粘接在电子设备的散热器上；若石墨膜为多层结构时，相邻两侧石墨膜之间通过胶粘接，位于最底层的石墨膜通过胶粘接在金属片上，位于最顶层的石墨膜通过胶粘接有压片，以形成多层石墨膜复合结构，再通过胶将金属片粘接在电子设备的散热器上。上...
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