技术编号：14182053
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电学领域，尤其涉及温度传感器，特别是一种用于温度传感器的封装结构。背景技术请参见图1，图中示出的是温度传感器中的壳体下部。基本结构是热敏电阻器2放置于壳体下部1内，通过热固型材料（环氧树脂）3将热敏电阻器灌封完成。由于壳体下部1的壁厚、安装灌封时的工艺要求，其极限尺寸一般仅能做到直径5mm，远远满足不了现在的要求。实用新型内容本实用新型目的是克服现有技术中壳体下部的极限尺寸较大的问题，提供一种新型的用于温度传感器的封装结构。为了实现这一目的，本实用新型的技术方案如下：一种用于温度传...
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