技术编号：14183976
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及DPC陶瓷基板领域技术，尤其是指一种提高光反射率的DPC陶瓷基板。背景技术目前，现有技术的DPC陶瓷基板中，为了在封装后能够提高光反射率，一般都是在沟道内直接填充一层8-10um的白油层，然后在表面化金。现有技术存在的技术难题是白油层太薄，采用网板印刷的方式很难操作，油墨不好涂覆，显影后存在显影不净的问题。一般白油主要成分采用的是热固型环氧树脂，这种树脂在热负荷下会变色，不能很好的发挥本来的反射率。此外，如果采用镀金层的结构，由于银层本身在短波领域中的反射率低，大大降低了LED的效...
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