技术编号：14185277
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及压合机技术领域，具体为一种便捷式电路板压合机。背景技术所谓电路板压合机，就是指随着现在电子行业的发展，电路板向着高密度的方向发展，所以出现了快速高效的压合电路板的装置，由于电路板可随意弯曲、折迭，重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念，目前，电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、数字相机等领域得到了非常广泛的应用。但现有的电路板压合机，一般都是人工进行压合的，一方面压合的效率比较低。另一方面，需要人工手动控制压合施加的压力，同时由于压合机比较笨重...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。