技术编号:14185297
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板加工技术领域,特别涉及一种多层电路板层压加工结构。背景技术目前国内大部分线路板厂对于高多层板的生产技术还不成熟,这很大的一个因素是高多层板在层压时极易出现较大的层间偏移。对于层数达到10层以上,孔到线间距小于0.178MM的板件,一般的线路板制造厂商都无法生产或报废率很高,且更别说一些十几层、二十几层的线路板。实用新型内容本实用新型提供了一种多层电路板层压加工结构,以解决现有技术中多层电路板层压加工时,易发生较大层间偏移的问题。为解决上述问题,作为本实用新型的一个方面,提供了...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。