技术编号:14185374
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种金属导流片。背景技术电子产品内部所装设的电子元件,在进行高速逻辑运算是会产生大量热量,如果不适时加以散热,极易导致电子元件损坏,为此,在电子产品中会常见加装散热风扇引导气流进行排热,达到散热效果以确保电子元件运行的稳定性。常见的散热金属导流叶片,为一个旋转壳体,壳体外壁设置数片弧形叶片,但这种金属导流叶片,虽然能通过电机来调节转速,来达到较好的散热效果,但是不能自主调节散热面积,当散热金属导流叶片高速旋转时,只能为一小部分电子元件散热,散热效果不够理想。实用新型内容针对上述现有...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。