技术编号：14185977
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微传感器封装，更特定地，涉及这样的微传感器封装，其包括：衬底，在其上形成金属图案；设置在衬底上的感测芯片；罩，其覆盖感测芯片并且形成有用于向感测芯片供应气体的孔；以及覆盖孔的过滤器，其中感测芯片包括具有沿上下方向形成的多个第一孔隙的传感器平台和在传感器平台的上部分或下部分上形成并且电连接到金属图案的传感器电极。背景技术在图1中示出能够感测气体量的气体传感器的常规微型封装，其将简要描述如下。具有预定深度的芯片安装部分2在由绝缘材料制成的矩形框架1的中心部分处形成，并且传感器芯片4用环氧树...
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