技术编号:14187072
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明有关于一种芯片封装设计方法,特别是有关于一种倒装芯片封装协同设计(flip chip packaging co-design)方法。背景技术使用规则的凸块图案(regular bump patterns)以进行倒装芯片协同设计的传统方法已被公开,并且在各种文献中都有所讨论,例如美国专利US7117467。然而,传统的方法并不考虑输入\/输出(I\/O)焊垫和\/或重分布层(redistribution layer,RDL)的要求,由于芯片的输入\/输出信息、重分布层信息、和\/或电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。