技术编号:14198565
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在牙齿的机械加工(“钻孔”)的情况下,在牙齿表面上形成所谓的主要由微小钻孔碎屑组成的玷污层(smear layer)。玷污层妨碍用于随后的牙齿修复的材料的粘合。用于去除玷污层的标准方法是用35-37%的磷酸处理牙齿表面。所述方法也被称为“全蚀刻”(TE)或“蚀刻和冲洗”法。去除玷污层实现了随后施加的牙科粘合剂与完整的且可机械负载的牙齿表面之间的接触。磷酸在牙釉质上产生独特的微固位(microretentive)蚀刻图案,并因此使得粘合剂系统可微机械粘合。在牙本质上,调理剂使牙本质小管避免玷污层并...
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