技术编号:14200994
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在一个实施方案中,描述了一种聚酯聚合物,该聚酯聚合物包含含有羟基官能化芳族基团的聚合单元,其中所述羟基已用粘合增进基团官能化。在一些实施方案中,聚酯聚合物包含具有以下通式结构的聚合单元:其中L1和L2独立地为包含酯基的二价连接基团;并且RA为通过离子键或共价键键合到氧原子的粘合增进基团。在另一个实施方案中,描述了一种(例如脂族或芳族)聚酯聚合物,该聚酯聚合物包含具有以下通式结构的聚合单元:其中R为H或通过离子键或共价键键合到氧原子的粘合增进基团(RA)。下标“ran”是指无规分布在整个聚酯聚合物...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。