技术编号:14203973
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及IC标签收容体以及具有其的带有IC标签的橡胶制品。背景技术近年来,作为IC标签的1种,提出了在被称为插入物(Inlet)的由塑料或纸构成的基片上搭载电波通信用的天线图案和IC芯片的构成的IC标签。而且把这样的将插入物用树脂封装的产品安装到物品、或埋入物品中,由此用于物品的管理。如果使该插入物弯曲,则相对于容易弯曲的天线图案,IC芯片难以弯曲,因此有时会对IC芯片施加弯曲应力,由此使得IC芯片开裂、IC芯片从天线图案剥离成为问题。因此,专利文献1中提出了为了降低对IC芯片的弯曲应力,将比...
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