技术编号:14204419
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电抗器。本申请要求基于2015年8月20日的日本申请特愿2015-163251的优先权,并援用所述日本申请记载的全部记载内容。背景技术例如,专利文献1所示的电抗器使用芯片,芯片由含有磁体粉末和树脂的复合材料(复合材料成形体)构成。该芯片具备:线圈配置部(内侧芯部),其在线圈的内侧插通;以及露出部(外侧芯部),其与线圈配置部一体成形,以覆盖线圈的端面的至少一部分的方式配置于线圈的外侧。该芯片的制造通过将磁体粉末和树脂的混合物填充到模具并使树脂固化(硬化)而进行。模具使用芯片的脱模方向成为...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。