技术编号:1421186
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及改进的清洁组合物,其包含有机胺特别是单乙醇胺、氢氧化四甲基铵、含氟盐、防腐蚀剂例如抗坏血酸、表面活性剂和水。背景技术 本发明涉及一种用于半导体基底表面的清洁组合物,其被用在半导体器件生产过程中的后段制程(Back-End-Of-Line,BEOL)生产步骤中。尤其是对于那些在双镶嵌(double damascene)过程使用铜作为导体和连接的半导体器件。在最新的半导体和半导体微电路的制造中的后段制程(BEOL)生产步骤中,铜(Cu)被用来生产最新...
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