技术编号：14212024
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在配线基板上安装有半导体装置的安装结构以及具备该安装结构的模块。本申请基于2016年2月29日向日本申请的特愿2016-038207号主张优先权，并将其内容引用至此。背景技术为了响应电子设备的小型化以及高速化的要求，在半导体装置的安装技术中也追求小型化以及高速化。对于倒装焊接而言，由于与引线焊接相比能够缩小半导体装置的安装面积并且缩短配线的长度的优点，所以在各种电子设备中作为半导体装置的安装方式采用。倒装焊接是指使IC等半导体装置的多个端子与配线基板的多个端子对置并以面朝下的形式经由焊...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。