技术编号:14212116
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求享有于2015年9月24日提交的题为“THERMAL MANAGEM ENT FOR FLEXIBLE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES”的美国非临时(实用新型)专利申请No.14/864,433的优先权,该美国非临时专利申请以全文引用的方式并入本文中。技术领域本公开内容总体上涉及集成电路领域,具体而言,涉及用于柔性集成电路封装的热管理。背景技术集成电路(IC)器件在操作期间产生热。如果这个热导致器件的温度上升到临界水平,则性能可能受损或器件可能发生故障。用于管理...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。