技术编号:14212133
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的交叉引用本申请要求于2016年3月31日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2016-0039294号和于2017年3月31日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2017-0041414号的优先权的权益,其公开内容通过引用整体并入本文。本发明涉及半导体器件和用于制造半导体器件的方法。更具体地,本发明涉及半导体器件和用于制造半导体器件的方法,所述半导体器件具有通过消除对现有的底部填充过程的需要而能够大大提高半导体制造过程的效率,并且提高信号传输效率以及传输速度的结构。背景技术...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。