技术编号：14212590
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通过导电性粒子将电路构件彼此电气连接的连接材料。本申请以日本国内2015年9月18日申请的日本专利申请号特愿2015-185238为基础主张优先权，该申请通过参照援引至本申请中。背景技术近年来，对于手机、平板电脑，逐渐要求低耗电。为了抑制耗电，需要将连接电阻值抑制为较低。专利文献1、2中，记载了通过在导电性粒子上设置突起来实现低电阻化的技术。但是，专利文献1所记载的导电性粒子中，突起芯材直接附着于基材(树脂粒子)，因此安装时的压力导致突起芯材埋没在基材中，施加于电极的压力减少。因此，例...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。