技术编号:14214730
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED封装技术领域,尤其涉及一种多芯背光LED。背景技术传统公知之LED灯的具体结构一般包括有LED支架和LED芯片,为了使LED灯发出的光线更明亮,流明值更高,通常在LED灯的制造生产中采用一颗大尺寸LED芯片,将该大尺寸LED芯片固设于金属支架上,并使该大尺寸LED芯片导通连接于金属支架的正极导电端子和负极导电端子之间,大尺寸LED芯片价格较贵,提高了产品的制造生产成本,并且采用大功率芯片制造LED灯时其生产速度慢,耗费较多的工时,使得LED灯的产能较低,同时对光线的射出造成影...
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