技术编号:14216422
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板制造技术领域,特别是涉及一种线路板的钻孔方法。背景技术线路板通常也成PCB(Printed circuit board)板,是电子元器件电气连接的提供者。基板是制造线路板的基本材料,通常指覆铜箔层压板,HDI板是High Density Interconnector的缩写,指高密度多层互连印制线路板,是使用微盲埋孔技术生产的、线路分布密度比较高的一种线路板。HDI板是专为小容量用户设计的紧凑型线路板产品。随着消费电子产品的升级换代,HDI板的激光孔径尺寸朝越来越小的方向发展。然而...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。