技术编号:14217045
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及键合丝技术领域,具体涉及一种半导体封装用,低阻抗、高可靠性的银合金线及其制造方法。背景技术键合丝(bonding wire)是连接芯片与外部封装基板(substrate)和\/或多层线路板(PCB)的主要连接方式。键合丝发展趋势从应用方向上主要是线径细微化、高车间寿命(floor life)以及高线轴长度的产品,从化学成分上,主要有铜线(包括裸铜线、镀钯铜线、闪金镀钯铜线)在半导体领域大幅度取代金线,而银线和银合金线在LED以及部分IC封装应用上取代金线。与金线相比,银合金线主要的优势...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。