技术编号：14226678
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子芯片印章技术领域，具体为一种同时植入多个不同频率芯片的印章垫。背景技术为了印章使用的安全与有效管理，目前普遍使用的硬质印垫及芯片印章大致可分为以下几类：1.光敏印章：其芯片存放于章体之中，无法植入印章垫中，缺陷：芯片存放于章体而非章垫，章体与章面可随意分离；2.铜章：芯片无法直接植入金属内(金属屏蔽信号)，需配合塑料配件完成植入，造成价格过高，加重使用者负担；3.回墨印：同样其芯片存放于章体之中无法存放印章垫内，缺陷：芯片存放于章体而非章垫，章体与章面可随意分离；4、市场存在的...
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