技术编号:14240757
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及半导体生产领域,具体地,涉及一种半导体生产用温控设备。背景技术目前,在对半导体生产过程进行温度控制时,需要使用专用的温控设备。温控设备主要应用于ETCH(刻蚀)、PVD(物理气相沉积)、CVD(化学气相沉积)等半导体加工工艺过程,为负载设备(例如,半导体加工反应腔)提供高精度、稳定的循环液入口温度。目前的半导体生产用温控设备只采用制冷系统对负载设备降温,导致制冷系统的负载量较大,不利于节能。实用新型内容本公开的目的是提供一种功耗较小的半导体生产用温控设备。为了实现上述目的,本公开提供一...
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