技术编号：14244859
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用涉及电路板技术领域，具体为一种电路板蚀刻装置。背景技术目前市面上大部分的电路板制作加工都是采用的蚀刻工艺来制作，首先将需要保留的电子板也就是电路的图形部分镀上一层铝锡层来保护，然后在通过腐蚀的方式将不需要的地方腐蚀掉，这种加工方式就是蚀刻技术。蚀刻工艺分为干法蚀刻与湿法蚀刻，采用湿法蚀刻时，目前很多精度高的蚀刻设备对于一些简单且要求不高的蚀刻，显得体积庞大并且操作复杂，一般采用浸泡法，即把电路板直接浸泡到蚀刻溶液中一段时间后取出。而对于一些简易蚀刻，通常使用水盆装在蚀刻液，使用镊子夹紧电路...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。