技术编号:14245089
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子产品核心部件散热领域,特别是一种多冷却方式散热装置。背景技术随着电子产品的不断发展,核心部件散热问题尤为重要。如何快速有效的解决热源散热问题,是设备稳定运行的保证。在热力学中,散热就是热量传递,而热量传递方式主要有三中:热传导,热对流和热辐射。实际工作过程中,散热器基本上会同时使用以上三种热传递,只是侧重点不同,散热效果各有优劣。目前,市场散热片产品多采用空气自然冷却、风冷或者水冷进行热交换,其冷却单元未形成闭环温控系统。冷却过程多根据热源参数设定散热片大小及风速或者水流速度等...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。