技术编号:14248757
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及闭环系统领域,尤其涉及一种智能闭环系统。背景技术随着物联网/云计算等技术向各行业纵深推进,路由器等骨干通信设备带宽发展速度超越摩尔定律,整机-线卡-关键芯片模块-链路速度发展之差逐渐拉大,必须通过单板级堆叠更多的芯片来满足线卡容量的倍增需求,高密度/高复杂电子装联技术等成为关键技术,如高复杂T级线卡焊点数超过100K成为常态(常规单板焊点数10K-30K),并不断挑战“复杂度极限”。在高复杂单板“100K+级焊点数”量级下,难以建立加工质量问题的多因子关联因果关系,因缺乏整线加工过程管...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。