技术编号:1425094
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。揭示了一种用于清洗倒装芯片的装置,该设备包括一个卡盘装置;一个与卡盘通过转轴连接在一起的马达;至少一个载体装载倒装芯片;至少一个喷嘴用于喷射去离子水,一种清洗溶液,一种气体或者蒸汽。本发明进一步提供了一种清洗倒装芯片装置的方法,该方法包括在倒装芯片载体中装载至少一个倒装芯片;以一种旋转速度来转动卡盘装置;在卡盘装置上的倒装芯片载体中装载至少一个倒装芯片,以一种旋转速度来转动卡盘装置;使用一种液体(去离子水,一种清洗液,等等)来去除污染物;将超声/兆声作用于...
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