技术编号:14251355
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电容器领域,特别是涉及一种单层电容器及制备方法。背景技术目前增加电容器容量的方法主要有以下3种:1、增加陶瓷介质的相对介电参数;2、增加电容器的电极正对面积;3、减小陶瓷介质层的厚度。方法1在提高相对介电常数时往往会牺牲温度稳定性等介电性能,不能满足要求。方法2多采用片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitors,MLCC)工艺来增加电极正对面积,但是所采用的端电极不适合于引线(金丝或金带)键合或嵌入的方式组装。方法3减小陶瓷电容器的厚度,但是由于陶瓷...
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