技术编号：14251494
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是一种陶瓷插针外壳结构及其制造方法，乃是针对电力电子用封装外壳的结构与制造方法，属于陶瓷封装技术领域。背景技术陶瓷插针外壳广泛应用于电力电子器件的高可靠性封装，如典型的To254、To256系列封装。该类型封装外壳引针一般存在两种类型的封接形式，一种为端封，一种为轴封，两种封接形式在生产过程都存在一定比例气密性问题。对于端封结构，是通过焊环与瓷件的表层金属化焊接形成面结合，同时引针与焊环间缝隙由银铜焊料填充，形成焊环、瓷件、引针的密封结构。在这种结构中由于瓷件、焊环与引针间热膨胀系数存在差...
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