技术编号：14251527
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED封装技术及户内小间距显示屏领域，具体涉及一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装方法。背景技术随着室内小间距显示应用技术不断提高，传统SMD封装显示产品技术逐渐登顶，市场上主流的SMD户内小间距器件以1010、1515为代表，部分客户开发0808、0606产品。SMD封装结构户内小间距产品在客户端的失效率较高，封装成本高。COB封装形式的集成模组成为市场的新亮点，成熟的集成模组具有高可靠性、低成本的优势，可替代现有SMD封装灯珠，成为户内显示屏的主流。以长春希达、奥蕾达、韦侨...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。