技术编号：14254643
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板的制造方法。背景技术专利文献1公开了具有被施加了弯曲倾向的弯曲部的印刷电路板的制造方法。在该制造方法中，如接下来那样形成弯曲部。层叠由不同的种类的树脂材料构成的多个绝缘层，而形成平板形状的印刷电路板。之后，对成为印刷电路板的弯曲部的部位进行加热。在加热后的冷却时，绝缘层收缩。此时，不同种类材料的热收缩率不同，因此印刷电路板弯折。专利文献1：日本特开平9-23052号公报通过上述的现有技术而被制造的印刷电路板使用由不同种类的树脂材料构成的绝缘层，因此如下所述，产生可靠性降低的问...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。