技术编号：14257395
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子装置领域，且特别是有关于一种柔性电子装置。背景技术相较于一般硬质封装结构，柔性电子装置的应用更加广泛。为了让柔性电子装置具有较佳的阻隔水气及氧气之特性，已有技术提出具有阻气材料层的柔性电子装置，以期提升电子元件的可靠性(reliability)。一般而言，现有技术领域的阻气材料层可选用无机材料，例如以等离子辅助化学气相沉积(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition,PECVD)和\/或原子层沉积(Atomic Layer Depositio...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。